刻蚀设备在半导体行业中占据着至关重要的地位,可以实现纳米级的精密刻蚀。对复杂微结构的器件加工,微电子器件的制造提供重要支持,在芯片领域发挥着关键作用。 ...
2300℃高真空高温炉,最高可定制2800℃高温炉,主要用于结构陶瓷、复合材料、碳化钨等材料真空高温烧结、退火、回火工艺,也可通入保护气氛进行烧结,可用于科学实验和中小批量生产。 ...
该设备为电阻、电子束或电阻电子束复合镀膜系统,同时兼容IBE等离子刻蚀和在线辅助镀膜,过流部件均采用SUS304制造,真空系统后置,标准配置分子泵系统,标配工业级人机界面和西门子PLC系统,手动和自动模式自由切换... ...
本设备主要用于半导体刻蚀,能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能,使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀,并形成可从衬底上移除的挥发性副产品,通过真空系统排出,特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷... ...